新华财经上海5月30日电（记者高少华）当前全球半导体产业正处于“后摩尔时代”与“AI革命”的历史交汇点，告别由传统消费电子主导的周期波动，全面迈入结构性高增长、AI强驱动与国产化加速的新阶段。在近日于上海举行的第十届集微大会上，业界专家达成广泛共识：芯片产业正迎来近十年来最佳的上行窗口期。以AI为核心主线，中国半导体产业正加速从过去的“追赶者”向“并跑者”跨越，开启全新的竞争格局。
冲刺万亿美元市场规模芯片产业迎来黄金上行期
近期，全球半导体市场一片火热景象：全球来看，美光、三星、SK海力士已相继加入万亿美元市值俱乐部；在国内，正在冲刺科创板IPO的国产DRAM龙头长鑫科技成功过会，市值有望突破一万亿元人民币，国产闪存龙头长江存储也已启动IPO辅导，加速上市步伐。
在业界看来，当前全球半导体市场正迎来万亿级历史性拐点，2026年全球半导体市场规模将首次增至近1万亿美元大关，眼下正是半导体行业近十年来最强劲的上行周期。
最近十年间，全球半导体产业体量从4000亿美元稳步迈向万亿美元规模，国内集成电路产业也实现了跨越式发展。爱集微创始人、董事长王艳辉表示，“自2017年首届集微大会启幕至今，已走过十年历程，见证了中国半导体产业从小到大、稳步崛起的发展轨迹。即便是当年最为乐观的行业观察者，也无法预料国内半导体产业能发展至如今这般蓬勃兴旺的局面。”
据半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔介绍，2025年我国集成电路产业（设计、制造、封测）销售收入超过1.7万亿元，同比增长超过19%。如果把半导体装备、零部件和材料加入统计，实际上整体销售收入超过1.9万亿元，形成多产业链共举的盛况。
“我国半导体产业凭借顽强韧性实现了逆势突破与增长。”中国科学院院士徐红星认为，历经持续多年艰辛探索与深耕积淀，国内半导体产业链企业已走出行业最艰难的低谷期，行业整体发展步伐愈加踏实。今年1至4月，我国半导体产业出口金额达到1035亿美元，同比大涨 83.7%，这一增幅极具含金量，充分彰显了我国半导体产业的强劲发展活力与核心竞争力。
国内各地正因地制宜全力推动集成电路产业发展。据上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰介绍，上海已经集聚超过1200家集成电路优质企业。2025年上海集成电路产业规模首次突破5700亿元，约占全国25%。今年1至4月，产业继续保持20%的高速增长。
临近上海的江苏省南通市海门区近年来围绕半导体装备、材料等方向持续发力，积极打造半导体产业集群。电子级石英纤维布、半导体设备核心零部件、覆铜板陶瓷基板等10个项目近日签约落地海门。海门区委书记沈旭东表示，当前人工智能、半导体等新兴产业正迎来发展机遇，海门将助力企业顺利落地和成果转化，同时通过承接上海及长三角创新资源，推动产业链协同发展。
AI深度赋能半导体产业迎来结构性重塑
近年来随着人工智能技术与半导体产业深度融合，逐渐颠覆传统产业发展模式，全球半导体生态正迎来结构性重塑。
据业内人士介绍，2026年被定义为“国产AI算力基础设施投资元年”。在市场层面，AI服务器、物理AI、汽车电子、数据中心等成为行业增长引擎，印刷电路板（PCB）、IC封装基板、光模块等配套产业也正迎来“超级”周期。此外，全球人工智能发展重心从云端训练加速转向终端推理，端侧AI也成为产业创新核心方向。
“半导体产业正进入以深度进口替代和自主创新为核心的新阶段。”元禾璞华合伙人殷伯涛认为，人工智能带来的算力需求、数据中心建设和智能硬件发展，将持续拉动芯片、材料、设备及基础设施等领域增长。半导体作为AI发展的重要底座，仍是未来十年科技投资中确定性较强的方向之一。
中国半导体产业的独特发展潜力备受行业认可。新加坡国家科学院、工程院院士杨杰圣表示：“全球AI产业第一梯队由美国、中国、英国、印度、阿联酋五大国家组成，中国具备独一无二的发展特质和基础，若中国能够实现人工智能与集成电路的跨学科深度融合，落地更多创新应用，产业发展前景将无比广阔。”
中国半导体行业协会理事长陈南翔也对AI赋能产业的价值予以高度肯定。他表示，自2025年以来，伴随AI从大语言模型训练走向推理，从云端延伸至端侧、走向智能体，随着日均、月均Token数量大幅增长，AI时代已然真正到来。“这只是开端，AI加速向物理世界落地，半导体产业迎来重大历史机遇，国内丰富的应用场景，是我们企业在物理世界发展AI的突出优势。”
针对AI重构半导体的产业机遇，闻泰科技董事长杨沐认为，将带来三大核心发展机遇：AI服务器与数据中心带动功率器件需求持续爆发；智能汽车电子化、智能化水平持续提升，2026年全球新能源汽车销量将达2340万辆，同比增长14%；人形机器人赛道迎来爆发式增长，中国市场是核心增长极。
“今年是半导体行业跨越式发展的关键节点。AI浪潮下，所有AI终端、算力设备的稳定运行，都离不开高效、可靠的功率器件与基础元器件，这正是安世深耕多年的核心赛道。”杨沐表示，AI赛道规模持续扩容，将带动基础功率器件需求增长，为企业打开广阔增长空间。
自今年年初以来，以“龙虾”为代表的各种人工智能体热潮迅速兴起，现象级产品层出不穷，企业部署也日趋广泛。从中国市场来看，产业级智能体爆发在即。
据安谋科技首席执行官陈锋介绍，针对当前Agentic AI发展热潮，安谋科技进一步优化业务架构，确立了边缘人工智能（Edge AI）、物理人工智能（Physical AI）、云端人工智能（Cloud AI）三大业务主线，支持生态伙伴加速技术创新与落地。
正视产业发展现存短板未来仍需加大技术攻坚
在新一轮AI驱动的超级周期中，中国半导体产业迎来了最有利的国产化窗口期。AI正在吸引资本与资源向云端基础设施（GPU、HBM、数据中心）集中，但同时导致消费电子等传统领域被严重挤压。国内晶圆厂龙头对国产设备采用意愿强烈，国产替代从设备到材料全面加速，本土供应链迎来历史性机遇。但不容忽视的是，国内产业的核心短板依然存在，国内企业和一些国际半导体巨头的技术差距依然明显，行业仍需保持清醒认知、持续技术攻坚。
陈南翔认为，目前国产半导体行业取得的成绩仍有提升空间。“2030年，全球集成电路产业规模预计会超过1.5万亿美元，届时，中国集成电路产业能做到多大规模？在全球市场中占据怎样的比重？这两个问题，是到2030年全行业、各家企业都需要直面和作答的考题。”
在肯定产业发展成绩的同时，徐红星也着重提醒全行业要保持清醒认知，正视产业发展现存短板。他表示，“当前国内半导体产业与国际领先水平仍存在明显差距，短板集中体现在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点、卡点亟待突破。”
“当前相对平稳从容的市场环境，正是国产半导体行业攻坚克难、补齐短板的重要窗口期。”徐红星呼吁行业企业要把握机遇，联合上下游协同发力，优化关键工艺参数、加强装备与材料适配验证、集中力量攻克核心技术，稳步缩小与国际先进水平的差距，筑牢产业底层根基。
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